自主安全和国产可控背景下，半导体设备、材料、制造等各环节国产替代加速发展
国际贸易与制裁等多因素交织，多方融合的全球化半导体供应链体系变革对数字化更高要求
需求驱动和政策刺激半导体行业持续扩产，基于多基地多工厂的网络化协同制造
通过半导体制造LOT/片/Bin、分级分档精细化管控，合理控制和稳定产品良率，有效控制成本
半导设计、晶圆、封测、分销等产业链上下游间的链接日益紧密，打造全产业链一体化的交付体系
基于数据智能的企业战略管控，运营预测、智能决策，打造数据驱动的智能运营与风险防范机制
产品种类多、迭代快、参数规格精细复杂、替代复杂，认证要求高等加大了供应链管控难度，导致物料缺料与积压冰火两重天
半导体产品全球分销与直销并存，难以有效管控分销渠道和终端，难以及时响应、支持与服务客户，导致客户满意度和粘性降低
半导体、集成电路产品研发技术性强，验证要求高，研发与试产周期漫长，常出现研发失败、项目延期、成本不可控等状况
半导体高端材料和设备受政治制裁、进口依赖等因素，造成供应链不稳定和牛鞭效应，导致生产齐套缺料无法保障订单交付
受需求与政策驱动，半导体产业扩产迅猛，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游的一体化计划难以协调，造成生产资源利用不均衡
生产和委外过程的黑匣子不透明，造成生产调度困难，各类异常造成计划无法按时完成，进而影响订单交付
各环节信息断层或不完整，质量控制与精细化全链追溯困难，难以控制生产的良率，造成不必要的损失
成本核算相对粗放，无法有效挖掘降本空间与落实降本目标
Recipe (BOM/工艺）的标准化治理
Recipe (BOM/工艺）的多版本管控
BOM、工艺取替代的规划
LOT/片号/Bin等多属性信息贯穿整体价值链
集中接单、统一计划，多工厂协同生产
上下游工厂/车间/工序协同拉动计划
集团集采多模式保障物料统筹供应
四级精益计划
生产任务管理
委外生产管理
车间工序计划与生产控制
席位制跨系统生产指挥调度
智能可视化排程派工
生产实时采集监测
制程控制，防呆防错
IT与OT融合，设备联网监控，提升设备效能
异常快速联动响应并闭环处理
过程质量管控及精确追溯
生产可视看板，实时管控，数据驱动持续改善
研发试制追溯
来料追溯
生产/委外追溯
精细化追溯
标准作业成本
实际作业成本精细化核算
成本构成与性态分析
金蝶云产品目前已经在半导体设计、晶圆制造、封测生产、MASK都有很多成熟的应用和实践，能够满足IDM企业的数字化核心诉求。
针对半导体行业IPO的一些核心关注点，比如独立性、规范运作、持续盈利、风控防范等等都有成熟的应用支持，助力半导体企业IPO。
